온실가스 번역

 

온실가스 번역에 대해서 알아 보겠습니다(영어번역)

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온실가스 번역_03

온실가스 번역(영어 원본)

(1) PFC (Perfluorocompound) Emission Reduction
• The global semiconductor industry is a very minor contributor to overall emissions of greenhouse gases.  The industry is voluntarily reducing its PFC gas emissions.  Each of the original WSC members and Semiconductor Industry Association in Chinese Taipei committed to reduce absolute PFC gas emissions by at least 10% from a baseline year by the year 2010.  Industry output has increased substantially while emissions have been voluntarily reduced.  The WSC members also actively share non-competitive information  
• on abatement technologies and alternative chemicals that can aid in reducing PFC emissions.
• Since the start of the program, companies represented at the WSC have devoted considerable resources to meet their PFC reduction goals and these investments are bearing fruit.  The WSC remains on track to meet the target reduction goals and it is noteworthy that in 2009 total PFC emissions were lower than the target baseline year.   Furthermore, the WSC is actively developing its post-2010 reduction targets and plan.
 
(2) PFOS (Perfluorooctyl Sulfonates) Reduction
• As part of the WSC’s proactive approach to sound Environment, Safety and Health (ESH) practices, the WSC and the equipment/supplier trade association SEMI endorsed a plan at the May 2006 meeting which applies to both critical and non-critical applications of perfluorooctyl sulfonate (PFOS) chemicals in semiconductor manufacturing.  Very small amounts of PFOS compounds are critical ingredients in leading edge photoresists and antireflective coatings, materials used in the photolithographic process for imprinting circuitry on silicon wafers.
• The WSC and SEMI are continuing to implement the terms of this voluntary agreement.  Work continues to invent and develop potential PFOS substitutes for all critical uses in current and future semiconductor manufacturing.  Meanwhile, the WSC welcomes the decision of the UN COP4 (Conference of the Parties) meeting of the Stockholm Convention on this substance and the exemptions included for the remaining critical uses in semiconductor manufacturing.
 
(3) Energy Savings in semiconductor manufacturing
• The WSC recognizes that reducing energy consumption continues to be a central activity in the industry’s environmental and sustainability practices worldwide.  Reducing energy consumption reduces the need for energy production, resulting in corresponding environmental benefits, and reducing manufacturing costs.  The WSC has established an energy conservation partnership with suppliers to the semiconductor industry (represented by SEMI) in a joint effort to achieve further energy-savings in semiconductor equipment.  The WSC is developing a framework for a post-2010 energy efficiency strategy.
 
(4) Quantitative Targets
• The WSC members are continuing to focus on resource conservation activities in the production process.  The agreed WSC expectation levels, to show progress as an industry, are to reduce normalized electricity (30%), water (45%) used in manufacturing and waste generated (40%) by 2010 from the baseline of 2001.  The information collected  
• from the 2008 data, shows that industry expectation levels are being implemented.  The normalized reduction of electricity was 37%, water used in manufacturing 46%, and waste generated 46%, from the baseline of year 2001.

온실가스 번역(한국어 번역본)

(1) PFC (Perfluoro compound) 배출 감소

*전세계 반도체 업계가 온실 가스 배출량에서 차지하는 비중은 매우 작다. 반도체 업계는 PFC가스 배출량을 자발적으로 줄이고 있다. WSC원(member) 회원 협회와 중국, 대만의 반도체 업계 협회는 2010년까지 PFC 가스 배출량을 최소한 10%까지 감축할 목표를 갖고 있다(기준년도 기준). 반도체 업계는 PFC가스를 자발적으로 감축하는 동시에 생산량(output)은 늘려왔다. WSC소속 협회는 또한 PFC감소에 도움이 되는 경감 기술이나 대체 화학물질에 관한 비경쟁적 정보를 적극적으로 공유한다.
*이 사업(program)을 시작한 이후, WSC에 참석한 업체들은 각자의 PFC감축 목표를 달성하기 위해 많은 투자를 해왔으며, 그 결실도 맺게 되었다. WSC는 감축 목표를 달성하기 위한 노력을 꾸준히 기울이고 있다. 2009년에는, 총 PFC배출량이 목표 기준 년(target baseline year)보다 낮아졌다. 더 나아가, WSC는 2010년 이후 감축 목표와 계획을 활발히 개발 중에 있다.

(2) PFOS (Perfluorooctyl Sulfonates)감축

WSC가 추구하는 바람직한 Environment, Safety and Health (ESH)규범의 일환으로, WSC와 장비/자재 공급 업체 협회인 SEMI는 2006년 5월 회의에서, 반도체 제조 공정상 PFOS를 critical(핵심 부분) 및 non-critical(비 핵심 부분)에 사용하는 데 적용할 계획을 채택했다. 실리콘 웨이퍼에 회로를 인쇄하기 위한 photolithographic 공정에 사용되는 첨단 포토레지스트 및 antireflective 코팅에 사용되는 극소량의 PFOS는 매우 핵심적인 원료 가운데 하나이다.
*WSC와 SEMI는 이 자발적인 협약의 조건을 지속적으로 이행하고 있다. 현재와 미래의 반도체 제조공정상의 모든 핵심 부분에 사용될 PFOS대체물질을 개발하기 위한 노력을 계속 진행 중이다. 한편, WSC는 PFOS에 관한 Stockholm Convention의 UN COP (Conference of the Parties)회의에서 나온 결정사항과 예외 사항(반도체 제조공정상의 핵심 부분을 위한 것)을 환영한다.

(3) 반도체 제조시 에너지 절약
WSC는 전세계 반도체 업계의 환경 보존 관련 노력에 있어서 에너지 소비 감축 문제가 핵심적인 요소인 점을 인정한다. 에너지 소비량을 감축하면 에너지 생산량을 줄일 수 있고, 결국은 환경에도 도움이 되고 제조 원가도 감소하게 된다. WSC는 반도체 업계의 원자재 공급업체들(SEMI가 대표함)과 에너지 절약 제휴관계를 체결하여 반도체 장비에 필요한 에너지를 더 감축하기 위해 공동노력하고 있다. WSC는 2010년 이후의 에너지 효율화 전략을 위한 틀을 마련 중에 있다.

(4) 감축량 목표
*WSC소속 협회는 제조 공정을 수행함에 있어서 자원 보존 활동에 꾸준히 중점을 두고 있다. 협회차원에서 합의한 WSC 예상 수치(expectation levels)는 기준년인 2001년을 기준으로 2010년까지 제조공정에서 사용되는 표준 전기량(30%)과 물(45%) 및 폐기물 발생량(40%)을 줄이기 위한 것이다.
2008년 자료에 따르면, 업계의 예상 수치가 지켜지고 있는 것으로 나타났다. 표준 전기 사용량은 37%, 제조공정에서 사용되는 물은 46%, 폐기물 발생량은 46%가 2001년에 비해 감소했다.

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이상 한국반도체협회에서 의뢰한 세계반도체협회 대정부 권고안 번역(영어번역)의 일부를 살펴 보았습니다. 

번역은 기버 번역